Detalles del Producto
Es una pasta térmica diseñada para mejorar la disipación de calor en componentes como CPU y GPU.
Características principales
Tipo: Pasta térmica de óxido de zinc
Uso: Procesadores (CPU) y tarjetas gráficas (GPU)
Contenido: 3 gramos (jeringa)
Conductividad térmica: 3.8 W/m·K
No conductora: segura, no causa cortocircuitos
Baja viscosidad: fácil de aplicar y se distribuye bien
Alta durabilidad: no se seca ni se agrieta fácilmente
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